溅射靶材是指通过磁控溅射、多弧离子镀或其他类型的镀膜设备在适当工艺条件下溅射沉积在基板上形成各种功能薄膜的溅射源。溅射靶材广泛应 用于装饰、工模具、玻璃、电子器件、半导体、磁记录、平面显示、太阳能电池等众多领域，不同领域需要的靶材各不相同。

按照形状可分为平面靶材、旋转靶材和多弧靶材（阴极靶）。

溅射镀膜原理：  

用加速的离子轰击固体表面，离子和固体表面，原子交换动量，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，该过程即为溅射镀膜。用靶材溅射沉积的薄膜致密度高，与基体之间附着性好。因此，溅射沉积已成为一种广泛应用的薄膜制备技术。

靶材分类：

一．平面靶材

平面靶材主要是指具有一定厚度的圆形靶材及矩形靶材。平面靶材通过螺纹等方式与溅射设备相连接，在真空条件下溅射成膜层附着于基片上，再通过各种手段（刻蚀）对薄膜加工，以满足不同需要。

二.旋转靶材

旋转靶材是磁控的靶材。靶材做成圆筒型的，里面装有静止不动的磁体，以慢速转动。其优点是利用率高（70%以上），缺点是造价高。

三.多弧靶材

溅射镀膜工艺:

溅射合金靶材需要满足纯度、致密度、晶粒度、表面光洁度等要求。其中纯度、致密度及晶粒度与靶材制备工艺直接相关。金属合金制备通常采用的普通熔炼法。但钛铝合金的制备不适于采用该方法，根据国内外有关钛铝合金靶材的生产工艺研究 报道，目前钛铝合金溅射靶材的主要制备技术有：强电流加热法、热等静压烧结法、热压烧结法。我公司生产的钛铝合金溅射靶材是采用热等静压工艺。该工艺制备的钛铝合金靶材具有致密度高、无气孔、无疏松和偏析、成分均匀、晶粒细小等特点。制备得到的钛铝合金靶材产品的致密度≥99％，纯度>99％，晶粒尺寸≤100，最大规格尺寸可到 1000 mm。钛铝合金靶材成分范围为：钛含量20％ ～80％(原子比)，其余为铝含量。

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